SILICONA ACETICA USO CONST.TRANSPARENTE TEK BOND 256 GR

Descripción

CARACTERISTICAS:
LA SILICONA ACÉTICA TRANSPARENTE CONSTRUCCIÓN es un adhesivo sellador tixotrópico monocomponente, bajo módulo, fungicida y de curado acético. Su curado sucede en temperatura ambiente y en la exposición a la humedad del aire.

ESPECIFICACIONES:
Apariencia (visual): Pasta translúcida con olor característico (ácido acético)
Densidad a 25°C (g/mL): 0,93–1,05
Tiempo de formación de la película: 5–15 minutos
Temperatura ideal de aplicación: +5 a 35°C
Temperatura de trabajo: -50 a 150°C
Estiramiento a la ruptura: ≥800%
Dureza Shore A: 25
Curado gradual a 23°C y 55% U.R. después de 24 horas: ≥3 mm