SILICONA SELLADOR SUP.METAL-ALUM.NEUTRA TRANSP.TEK BOND 280 GR

Descripción

CARACTERISTICAS:
Es un adhesivo sellador tixotrópico monocomponente, módulo medio, fungicida y de secado neutro. Su secado sucede en temperatura ambiente y en la exposición a la humedad del aire.

ESPECIFICACIONES:
Apariencia (visual): Pasta transparente con olor característico (suave)
Densidad a 25°C (g/mL): 1,04–1,05
Tiempo de formación de la película: 10–20 minutos
Temperatura ideal de aplicación: +5 a 45°C
Temperatura de trabajo: -50 a 150°C
Estiramiento a la ruptura: ≥300%
Dureza Shore A: 22
secado gradual a 23°C y 55% U.R. después de 24 horas: ≥ 2 mm